力冠

服务内容:标志logo设计、VI设计。

公司产品涵盖半导体芯片设备及晶体生长设备,产品广泛应用于集成电路、功率半导体、化合物半导体、5G芯片、光通信、MEMS等新型电子器件制造领域。

聚力精工。

打造全自主可控的晶圆热处理、薄膜沉积、单晶长晶系列设备,持续为第三代半导体、先进集成电路产业提供高稳定性国产化装备。

名冠芯途。

以技术突破打破海外壁垒,以匠心制造赋能国产芯片产业链升级,致力成为全球宽禁带半导体装备领域值得信赖的中国智造品牌。